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    底部填充膠點膠時易出現的問題

    作者:凱恩化學    時間:

            底部填充膠(underfill)在實際應用過程中,會遇到各種各樣的問題,包括從柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封裝,比如填充出現空洞和氣隙,比如點膠時出現的各種問題等。今天與大家分享underfill底部填充膠點膠時易出現的問題:

     

    1、點膠點高:

            一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里,有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高,這個過高是以整個元器件為標準的,高度過高就會產生拉絲現象。 

           點膠點過高的原因有:底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動性。點膠量過多,點膠時推力大,針口較粗等。

       

    2、點膠坍塌:

            點膠坍塌是和點膠點高相反的情況,整個元器件向點膠部位傾斜。

            點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強,點膠量較少等,當然還有底部填充膠變質,例如儲存條件不好,過期等因素。 

     

    3、點膠沒有點到位:

            類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。


            KY底部填充膠,高流動性、高純度單組份灌封材料,能夠形成均勻且無空洞的底部填充層,對極細間距的部件快速填充,快速固化,通過消除由焊接材料引起的應力,提高元器件的可靠性和機械性能。



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