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    低壓注塑用于智能穿戴設備PCB板保護

     低壓注塑用于智能穿戴設備PCB板保護

    低壓注塑工藝應用于智能穿戴設備PCB板保護,高粘結力帶來可靠防水密封性,同時提供可靠物理防護,有效抵御運動中的沖擊與震動,更好的保護電子元器件
    產品介紹


    低壓注塑工藝應用于智能穿戴設備PCB板保護


    智能穿戴設備PCB保護:


    ? 高粘結力帶來可靠的防水密封性能          

            IP67以上

    低壓注塑工藝高防水密封性


    ? 采用注塑封裝,不同于Confirm Coating

           在防水密封的同時,提供物理防護,有效抵御運動中的沖擊與震動,更好的保護電子元器件。


    ? 耐低溫性能:

            在-40℃環境下,依然具有良好韌性,可靠保護,無懼嚴寒。

    低壓注塑工藝耐低溫性能佳


    低壓注塑工藝:


    低壓注塑工藝流程圖片


    低壓注塑工藝符合RoHS標準零浪費

    ?  所有剩余材料都可回收再利用

    ?  天然成份

    ?  注塑過程中無有害物揮發

    ?  材料達RoHS REACH 標準




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