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    凱恩化學 > 底部填充膠 >KY8330底部填充膠水

    KY8330底部填充膠水

     KY8330底部填充膠水

    【型號】8330
    【品牌】KY
    【玻璃化轉變溫度】69℃
    【保質周期】貨架壽命12個月
    【包裝儲存】30ml/針筒,250ml/瓶,2~8℃避光干燥處存放
    【訂貨代號】833002,833003
    產品介紹


            KY8830底部填充膠,是一種高流動性,高純度的單組份灌封材料,能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的均勻無空洞填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性。


    KY8330芯片底部填充膠特性

            1、單組份、環氧樹脂灌封材料,無鹵。

            2、中等粘度,通用型。

            3、可返修,具有優良的電氣性能和機械性能。

            4、降低封裝應力,優秀的耐沖擊性能和抗濕熱老化性。


    性能參數:

    KY8330底部填充膠

    外觀

    乳白色至淡黃色液體

    粘度

    4500mPa·s

    密度

    1.13g/cm3

    硬度(邵氏D)

    84D

    玻璃化轉變溫度

    69°C

    熱膨脹系數(K-1

    Tg前

    Tg后

    63×10-6

    210×10-6

    訂貨代號

    833002,833003

    包裝規格

    50mL/針筒,250mL/瓶

    使用說明:

            1、使用前請在室溫下放置1小時以上,使產品恢復至室溫。

            2、施膠前應確保產品中無氣泡。

            3、對基板進行預熱操作可以提高產品的流動性,建議預熱溫度:40~60°C。

            4、施膠完成后的部件按照KY6213固化條件進行固化。

            5、回溫后的產品應盡快用完。


    典型應用:

            KY8330底部填充膠,主要用于CSP和BGA設備的創新型毛細流動底部填充劑。



    技術資料:

    ○  底部填充膠返修操作

    ○  underfill點膠時容易出現的問題

    ○  底部填充膠空洞產生原因(原因檢測及分析)



    **  本網站中呈現的所有描述性內容及數據,僅供參考使用。具體產品信息及數據等內容請與公司專業人員聯系并以相應產品說明書為準。 



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