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    KY8310底部填充膠

     KY8310底部填充膠

    【型號】8310
    【品牌】KY
    【玻璃化轉變溫度】124℃
    【保質周期】貨架壽命12個月
    【包裝儲存】30ml,50ml針筒,-15~-25℃冷藏
    【訂貨代號】831001,831002
    產品介紹


    8310底部填充膠        KY8310底部填充膠,是一種可返修環氧樹脂底部灌封膠,用于CSP和BGA封裝。經加熱固化后形成牢固的填充層,為焊點提供優良的機械保護。KY品牌底部填充膠,可與大多數的無鉛和無鹵焊膏兼容。


    KY8310底部灌封膠特性:

            1、單組分,環氧樹脂灌封材料;

            2、低粘度,玻璃化轉變溫度124℃;

            3、可返修;

            4、降低封裝應力,優秀的耐沖擊性能和抗濕熱老化性;

            5、用于CSP/BGA底部填充。


    性能參數:

    KY8310底部填充膠

    外觀

    黑色液體

    粘度

    354mPa·s

    密度

    1.15g/cm3

    硬度(邵氏D)

    86D

    玻璃化轉變溫度

    124°C

    熱膨脹系數(K-1

    Tg前

    Tg后

    61×10-6

    190×10-6

    訂貨代號

    831001,831002

    包裝規格

    30mL/針筒,50mL/針筒

    注意事項:

            1、避免接觸眼睛和皮膚。

            2、若不慎接觸皮膚,立即用清水和肥皂沖洗。若不慎接觸眼睛,立即用大量清水沖洗至少15分鐘,并就醫。

            3、保持工作區域的良好通風。


    典型應用:

            KY底部填充膠品牌產品,適用于CSP和BGA底部填充,具有良好的粘結強度和電性能。

            ○ BGA底部填充膠                  ○ CSP底部填充膠              ○ 智能家居控制模塊-芯片底部填充



    技術資料:

    ○ 什么是底部填充膠

    ○ 底部填充工藝

    ○ 底部填充膠操作步驟



    **  本網站中呈現的所有描述性內容及數據,僅供參考使用。具體產品信息及數據等內容請與公司專業人員聯系并以相應產品說明書為準。 



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